an Benotzerdefinéiert Aluminiumspigel Inline Magnetron Sputtering Line Factory a Fournisseur |Hondson
English
Aluminiumsspigel Inline Magnetron Sputtering Linn Featured Image
  • Aluminiumsspigel Inline Magnetron Sputtering Linn
  • Aluminiumsspigel Inline Magnetron Sputtering Linn
  • Aluminiumsspigel Inline Magnetron Sputtering Linn

Aluminiumsspigel Inline Magnetron Sputtering Linn

Kuerz Beschreiwung:

Aluminium Spigel Inline Magnetron Sputtering Line ass fir héich Ausgang vu Glasspigel Fabrikatioun Zweck entworf.Fir méi grousst Glas ze beschneiden an ëm fragil Glaspanel ze këmmeren, besonnesch fir déi grouss Gréisst Blieder, maache mir normalerweis eng horizontal Aart vu Sputterlinn.Et ass eng kontinuéierlech Magnetronbeschichtungslinn, mat der viischter an hënneschter rauer Pompelkammer, an no der Iwwergangskammer, virun an no der fein Pompelkammer, eng Pufferkammer, Faarfplackraum.

Zildesign: zylindresch Magnetron-Sputtering-Kathoden oder/a Planar-Kathoden.

Stroumquell: Stroumversuergung mat héijer Kraaft DC oder MF Magnetron Sputtering

Drive System: Rouleau, Frequenz justierbar, Induktiounstyp Raumdieröffnungssystem.

Vakuum System: Diffusioun Pompel (oder turbo molekulare Pompel) + Wuerzel Pompel + mechanesch Pompel


Produit Detailer

Produit Tags

IMG_3835

Haaptmerkmale

  • Aluminium Spigel Inline Magnetron Sputtering Line ass normalerweis mat multiple Vakuumkammere fir d'Vakuumbeschichtung op Glasplacke komplett ze maachen.
  • Haaptfeatures:
  • 1.Max.glassbeschichtung Gréisst: 2440x3660mm oder personaliséiert
  • 2. Multi-Vakuum Chambers a Multi-Sputtering Chamber Design sinn verfügbar
  • 3. D'horizontale Magnéit Kontroll Linn huet Single-Enn an duebel-Enn Struktur;Glas duebel Botzen, Beschichtung, Detektioun, Molerei, Trocknung, Ofkillung kann alles gläichzäiteg fäerdeg sinn
  • 4. D'Sputtering Beschichtungslinn benotzt PLC fir ganz Prozesskontrolle an ass mat Faarfbildschierm ausgestatt fir d'Beschichtungsprozessdaten ze weisen

Layer vun Beschichtungen: Titan, Chrom, Edelstol, Aluminium, Sëlwer, Kupfer, etc.

  • Zesummesetzung: TiN, TiO2, etc.
  • Schichtdicke: 5-100nm
  • Transmissioun: 8-40% bei 380-780 nm Wellelängten
  • Oflagerungstemperatur: Raumtemperatur
IMG_3838
IMG_3845
  • Ultimativer Drock no 8 Stonnen Pompel:
  • Entrée Spär Chamber & Vakuum Spär Chamber: 5 × 10-1 Pa oder drënner
  • Buffer Chamber 1: 3× 10-3 Pa oder drënner
  • Sputtering Chamber: 2 × 10-3 Pa oder drënner
  • Buffer Chamber 2: 3× 10-3 Pa oder drënner
  • Ausgang Spär Chamber & Vakuum Spär Chamber: 5 × 10-1 Pa oder drënner
  • virdrun:
  • Nächste:
    • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis

    Produit Kategorien

    Hit Enter fir ze sichen oder ESC fir zou ze maachen